Jim 已在AdoredTV 上获得了有关英特尔下一代 Arrow Lake-P 移动 CPU 的详细信息。根据所提供的信息，看起来英特尔的下一代移动解决方案将采用混合小芯片架构，该架构将直接与 AMD 的 Zen 5 和 Apple 的最新 SOC 竞争。

英特尔 Arrow Lake 采用基于混合小芯片的架构，具有多达 14 个 CPU 内核和 2560 个 Xe GPU 内核，以应对 AMD 的 Zen 5 和 Apple 的下一代 SOC

谈到 Arrow Lake-P 配置，我们将看到与传闻中的 Arrow Lake-S 桌面平台配置大不相同的配置。Alder Lake-P CPU 预计将配备多达 6 个大核心(Lion Cove)和 8 个小核心(Skymont)。这将提供最多 14 个内核和 20 个线程，这类似于 Alder Lake-P 和 Raptor Lake-P 配置预期提供的配置。据传，Arrow Lake-S 最多有 40 个内核和 48 个线程，因此桌面和移动平台之间存在相当大的内核和线程数差异。

Arrow Lake-P 平台上的 iGPU 部分更加有趣，英特尔在 GT3 配置中支持多达 320 个 Iris Xe EU。总共 2560 个内核，这将使整体 GPU 性能接近入门级甚至中端台式机产品，我们正在谈论集成图形解决方案。此特定产品也被标记为 Halo 产品，因此我们正在寻找笔记本电脑的高端移动 SKU。据说 GPU 的尺寸约为 80 平方毫米，因此大量的裸片空间仅用于单个图形裸片。

总的来说，据说这与 AMD 的 rDNA 3 或下一代 RDNA 图形架构竞争，Arrow Lake-P SOC 上还有一个“ADM”芯片，AdoredTV 指出它是解决方案上的附加缓存模块。它很可能是一种堆栈小芯片设计，类似于明年将在台式机领域推出的AMD 3D V-Cache 解决方案。

至于竞争，英特尔 Arrow Lake-P 移动产品阵容将与AMD 基于 Zen 5 的 Strix Point APU竞争，后者本身将采用混合小芯片架构，并在 Apple Macbook 中采用 Apple 的下一代 M* SOC。在最近的一次采访中，AMD 的副总裁表示，他们将苹果视为长期的主要竞争对手，其 Zen 路线图极具竞争力，看起来英特尔将在移动领域有两个竞争对手，各自推出非常强大的产品部分。

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