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尽管在开发7纳米制造工艺方面遇到了挫折，但英特尔并没有放弃5纳米和3纳米节点的内部芯片生产。

英特尔首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swan)今天在一次投资者活动上发表讲话，英特尔在考虑是否将其7纳米制造业务外包给第三方代工厂。该公司定于一月份就此事做出决定。但是根据Swan的说法，英特尔的目标是保持集成设备制造商(IDM)的优势，从而淘汰自己的大部分芯片。

“因此，我们将继续投资七个。我们将投资五个。我们将继续投资三个。因此，这三件事将保持不变。” (寻求Alpha完整记录了他的言论。)

英特尔的7nm工艺原定于2021年第四季度上线，以帮助保持公司CPU的竞争力。但是，由于制造技术的缺陷，该公司将其上市时间推迟到2023年，这为竞争对手AMD在未来几年在PC芯片领域占据主导地位打开了大门。

为了确保7nm芯片能够按时到货，英特尔现在正在考虑雇用第三方代工厂制造硅片。台积电(TSMC)是一个可能的候选人，该公司已经在使用自己的7nm节点为AMD制造PC处理器。

外包谈判使观察家们怀疑英特尔是否会退出芯片制造并像AMD一样无晶圆厂生产。但是，在今天的投资者盛会中，斯旺说：“我们将继续成为IDM，并将不断发展IDM的运作方式。”

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