由于今天上午宣布了一笔数十亿美元的交易，射频前端(RFFE)的开发是高通重要但被忽视的5G业务领域之一。这家总部位于圣地亚哥的公司表示，将斥资31亿美元收购TDK在RF360 Holdings的剩余权益，RF360 Holdings是一家专注于RFFE的合资企业，这笔交易将使高通能够将这些技术完全集成到其下一代5G解决方案中。

从表面上看，这笔交易似乎是一种形式，但事实并非如此。高通和TDK共同努力，扩大前者在开发RFFE组件方面的专业知识，这些组件将蜂窝调制解调器连接到天线，而后者过去是智能手机和其他蜂窝设备内部的独立组件。上个月，高通表示，它将把自己的部件紧密集成到一个全面的Snapdragon Modem-RF系统中，这样客户就可以购买包含骁龙处理器、5G调制解调器、RF前端和天线的封装，这些封装比以前更小、优化更紧密。此前，它带来了更节能的设备。

因此，链中只有一个组件受共享所有权的约束是没有意义的，这可能会导致人员配备或项目方向的冲突。因此，高通整合了RF360的所有工程师和知识产权。

高通总裁克里斯蒂亚诺阿蒙(Cristiano Amon)表示：“我非常高兴正式欢迎这家合资公司的优秀员工，他们已经成为高通RFFE团队不可或缺的一部分。”“随着我们在通往5G互联世界的道路上不断发明突破性技术，我期待着庆祝更多的创新。”

上个月，TDK在合资企业中的股权价值11.5亿美元，因此31亿美元的收购价格似乎对该公司来说是一笔意外之财。然而，高通指出，这一数额包括TDK的初始投资、从合资企业销售中收到的付款和开发义务。

此次交易意味着，高通将能够为OEM提供完整的端到端5G解决方案，适用于6GHz及以下毫米波的设备，包括功率放大器、滤波器、复用器、天线调谐器、低噪声放大器、开关和包络跟踪产品。高通现在拥有“RFFE产品中最广泛的产品组合之一”，它整合了20多年的RFFE过滤专业知识。

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