高通在2020骁龙技术峰会上正式发布了高通骁龙888移动平台，不仅采用了5nm制程工艺，还在这一代集成了X60 5G基带。具体架构上，CPU部分采用1x 2.84 GHz Cortex x13 x 2.4 GHz Cortex A78 4x 1.8 GHz Cortex A55内核，GPU部分为肾上腺素660。

此外，随着更强的第六代AI引擎、第三代骁龙Elite Gaming和全新ISP的加入，这款移动平台拥有更强的AI、游戏和图片处理能力。

雷军在峰会上表示，高通骁龙888是高通历史上最强大的移动平台。除了领先的5G连接，它还在AI、游戏和相机方面取得了突破和创新。小米搭载高通骁龙888的新产品将是一款技术突破性的尖端产品。

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