给一堆沙子一个大脑的微妙艺术是.复杂。正如你在视频中看到的，一个芯片沿着英特尔的自动生产线“数百英里”，从一个工具到另一个工具。一个处理器(或者更准确地说是晶片)要经过1000多个步骤来制造和形成一个晶体管，然后它甚至会离开模具封装。

英特尔简要介绍了其金融FET工艺的一些技术，如“栅极-最后”和高k金属栅极形成。另一部分提到了英特尔的COAG技术。据说这是困扰英特尔10纳米输出的一个因素。

然后，视频转到添加几十个互连以完成电路的部分。为了大大简化事情，电阻会随着晶体管尺寸的减小而增加，将导线缩放到晶体管会带来其他问题，例如电迁移。为了应对这种情况，英特尔将铜布线转移到钴进行互连。

这又是一次被认为是英特尔10纳米工艺存在问题的举措。

英特尔最近概述了它如何相信它将在未来的流程领导方面落后于其竞争对手(主要是TSMC)。它将要求英特尔在2021年底推出其7纳米工艺时达到与TSMC同等的水平，除非有任何问题。英特尔不想在5纳米之前再次获得工艺领先地位，据任何人所知，这将是2023年最早的一次。

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