未来的 GPU 将会变得更快。HBM3 的细节已经慢慢地流出，第一个模糊的规格来自SK 海力士。但是 Rambus 宣布该公司已经开发出一种新的 HBM3-ready 组合 PHY 和内存控制器，带来了更多的信息。这包括 HBM3 有可能达到每引脚 8.4 Gbps、1.075 TB/s 的吞吐量，并支持多达 16 个内存通道和 16-Hi 内存堆栈。这是 HBM2E 提供的容量和带宽的两倍多，预示着未来 GPU 和 SoC 的潜在加速。

与 HBM2E 一样，新的 HBM3 标准使用 1024 位宽接口，每通道 64 位。但是，HBM3 支持 16 个通道。这是使用 HBM2 的通道数量的两倍，导致性能改进的最大份额，包括吞吐量增加一倍以上。此外，该架构还支持每个通道的伪通道(最多 32 个伪通道)，允许根据内存访问的大小微调流量，这对 AI 工作负载特别有帮助。

内存通道数量的增加支持更多内存芯片，从而支持多达 16-Hi 堆栈(每通道支持高达 32 Gb)，提供高达 32GB 的总容量，未来可能达到 64GB。

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