联发科技Dimensity 800U被宣布为欧洲市场首个5G Dimensity处理器。芯片制造商在正在进行的2020年欧洲市场移动大会的第二天宣布了Dimensity 800U 。该处理器于8月首次亮相，将高级功能带入中端市场。该公司还透露，首款采用Dimesnity 800U处理器的手机将于2021年1月首次亮相。

“凭借Dimensity 800U，联发科将继续加快5G技术的推出，并在中端5G智能手机上提供优质体验。新的高级智能手机将于2021年1月推出，并将成为欧洲市场首批采用联发科技术的5G智能手机之一。”联发科在新闻稿中说。

联发科技希望通过将双5G SIM支持带到中端5G智能手机中，以提供出色的多核性能，从而通过该芯片组提高欧洲市场的5G部署。先前的报道表明，由Dimensity 800U供电的第一部手机可能是Realme X7，该公司的首席执行官Madhav Sheth曾嘲笑过它。我们可能会在未来几周内听到有关X7系列在欧洲市场推出的更多详细信息。

Dimensity 800U芯片组采用7纳米架构工艺制造，配备了两个运行在2.4GHz的Arm Cortex-A76 CPU和六个时钟高达2.0GHz的高能效Cortex-A55内核。它与Mali-G57 MC3图形处理器配对，并支持高达12GB的LPDDR4x RAM和UFS 2.2存储标准。联发科声称880U比Dimensity 700系列快11%。

800U SoC支持120Hz Full HD +显示屏，可实现快速刷新率，以提供流畅的游戏和多媒体体验，还具有HDR10 +播放支持，可增强视觉质量。该芯片与背面具有多达64MP摄像头传感器的四摄像头设置兼容，并与APU和ISP集成在一起，可提供AI支持的功能。该芯片可以与64MP摄像机或双20MP和16MP摄像机配对，并具有多帧降噪，3D降噪等功能。

联发科技Dimensity 800U处理器支持H.264，H.265 / HEVC视频编码和回放编解码器，并可以30FPS的速度录制4K UHD。800U芯片还支持具有双麦克风降噪技术的唤醒语音(VoW)，可降低语音助手的功耗并使其清晰聆听。

Realme X7具有6.4英寸Full HD +(2400 x 1080像素)分辨率的显示屏，该显示屏使用AMOLED面板和用于自拍相机的打孔孔。屏幕上盖有一层大猩猩玻璃，以提供额外的保护，下面还有一个指纹读取器。它的厚度为8.1毫米，重175克。

X7由具有八核CPU和Mali0G57 GPU的联发科技Dimensity 800U处理器提供动力。它可直接在基于Android 10的Realme UI上运行。这与高达8GB的RAM和128GB的存储选项配对。

Realme X7的背面配有四摄像头设置，包括带f / 1.8光圈的主64MP摄像头，带119度视野的8MP超广角摄像头，2MP宏摄像头和2MP深度传感器。正面的穿孔处装有一台32MP自拍相机。

Realme X7拥有4,300mAh电池，还支持65W快速充电。Realme声称手机可以在33分钟内充满电。

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