以前，我们已经查看了有关Intel Lakefield的信息摘要。迄今为止，最引人注目的故事可能是宣布了由Lakefield 支持的Microsoft Surface Neo (2019年)，2020年2月来自英特尔的技术预告片，以及三星上个月在Lakefield版本中推出了Galaxy Book S. 现在，英特尔已决定分享有关Lakefield及其可能性的更多信息。令人高兴的是，现在在英特尔Ark上都详细介绍了两个著名的Lakefield设计，即Core i5-L16G7和Core i3-L13G4(这是并排比较)。这些芯片配备了高达8GB的LPDDR4X 4267 POP RAM，可提供高达24GB / s的带宽。

为了让您耳目一新，Lakefield是使用Intel Foveros 3D封装技术构建的混合CPU设计。之所以采用混合模式，是因为CPU使用大型/小型CPU内核配置和10纳米Sunny Cove内核来承担更大的工作量和前台应用。英特尔表示，与此同时，四个高能效Tremont内核“平衡了后台任务的功耗和性能优化”。这使其成为5C / 5T。Foveros意味着这些CPU内核可以垂直堆叠，而内存位于顶部。请查看下图，了解Lakefield芯片的横截面图。

如果这不是一个又小又薄(12 x 12 x 1mm)的7W SDP芯片，则将内存粘贴在双堆叠CPU播放器上可能会出现问题。在所有的Intel的这篇文章中共享的幻灯片的Lakefield其性能的比较是针对来自Q1 2019年8一个14nm以下的Intel Core处理器i7-8500Y 第 1.5GHz的/达到4.2GHz的根琥珀湖i7-8500Y设有2C / 4T用碱/升压在3.5至7W可配置TDP中。

英特尔在这里利用其Gen11图形架构，支持多达四个外部4K显示器，快速媒体转换，增强AI的视频风格，分析和图像分辨率提升。另一个功能亮点是对Intel Wi-Fi 6(Gig +)和Intel LTE解决方案的内置支持。

除了上面的性能比较之外，英特尔为Lakefield做出的一些主张是：它可使主板尺寸缩小多达47%，待机功耗低至2.5mW，并且是首款采用本地双内部显示管道的英特尔处理器。

预计很快就会看到第一批Lakefield设备，本月将推出Samsung Galaxy Book S Lakefield版本，并于今年晚些时候推出联想的ThinkPad X1 Fold。

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HardwareLuxx编辑器Andreas Schilling分享了Lakefield处理器计算模具的清晰照片。但是，由于某种原因，英特尔认为合适的做法是向“合法评论”编辑Nathan Kirsch发送新芯片的Lego版本。

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