英特尔“ Hybrid” Lakefield处理器已正式发布。新的CPU利用Intel的Foveros 3D封装技术，并具有混合架构，以实现性能可扩展性。据说，采用混合技术的英特尔酷睿处理器可提供完整的Windows 10应用程序兼容性，且封装面积减小多达56%，电路板尺寸减小多达47%，并延长了电池寿命。这使OEM可以在单屏，双屏和可折叠屏幕设备的外形设计中提供更大的灵活性。

采用英特尔混合技术的英特尔酷睿i5和i3处理器采用10纳米Sunny Cove内核，并与32位和64位Windows应用程序完全兼容。它支持CPU与OS调度程序之间的实时通信，以在正确的内核上的正确时间运行应用程序，混合CPU架构有助于将每SoC功率的性能提高24%，将单线程整数的速度提高12%。计算密集型应用程序性能。他们带来了对Intel Wi-Fi 6和Intel LTE解决方案的支持。

这些是首批附带附加的封装内封装内存的Intel Core处理器，从而进一步减小了主板尺寸。首款可提供低至2.5mW待机SoC功耗的Intel Core处理器-与Y系列处理器相比最多可降低91%，也是首款具有本地双内部显示管道的Intel处理器，使其成为可折叠和双显示的理想选择屏幕的PC。在2020年国际消费电子展上亮相的联想ThinkPad X1 Fold是首款采用英特尔混合技术的全功能PC，预计将于今年晚些时候上市，而三星Galaxy Book S将在本月首批与Lakefield SoC一同交付。

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