台积电计划在其iPhone和iPad上使用AppleA16芯片。这些新芯片将采用世界上最大的合同芯片制造商的3nm工艺制造，并将于2022年上市。

台积电目前正在开发中，以将处理节点提高到更小的水平。根据其路线图，正在进行3nm制造的研究，并应在未来两年内实现批量生产。此外，该公司已经开始为新的3nm工艺制造生产线和相关设施。

根据一份新报告，新的3nm工艺将在2021年的某个时候进入试生产风险阶段，并将在2022年下半年开始批量生产。按照这一时间表，生产阶段将与苹果公司的2022年iPhone系列紧密吻合。发射大约在同一时间发行。因此，我们可以期望在其新一代iPhone和iPad上看到A16芯片。

目前，台积电的5nm工艺已经开始全面生产，该公司已经在努力生产相同版本的改进版。合同芯片制造商将在5nm节点内制造其他变体，其中包括在现有5nm Plus节点上构建的增强型5m节点。值得注意的是，台积电还在其位于美国亚利桑那州的新工厂投资了120亿美元，因此我们可以预期苹果会在当地下订单，尽管这尚未得到证实。

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