台积电已向美提交芯片供应链信息

『台积电已向美提交芯片供应链信息』8日，#台积电已向美提交芯片供应链信息#一新闻备受热议。消息称，近期台积电发言人高孟华(Nina Kao)表示，台积电已经回应了关于提交供应链信息的要求。以解决芯片短缺问题为理由，要求台积电等芯片大厂提交芯片供应链信息。对此，台积电多次改口。

据台媒最新报道，台积电已向提交相关数据。台积电强调，提交的信息未涉及客户营业秘密。台积电提交时间为11月5日，一共有三个档案，一份为公开表格，两份为商业机密的非公开档案。

截至11月7日，除了台积电，已经有22家芯片大厂回应了的要求，其中包括联电、日月光、环球晶等。不过，英特尔、英飞凌暂未答复。

值得注意的是，《经济日报》称，尽管台积电提交的信息未涉及客户营业秘密，但提到该公司近年的营收状况，预计2021年营收将达到566亿美元，同比增长24.4%。

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