近期据透露，华为在前段时间宣布“南泥湾计划”以后，又紧接着宣布将全方位扎根半导体，在内部正式启动“塔山计划”。华为希望能够循序渐进，加大在半导体材料和核心技术方面的投入，推动新材料+新工艺紧密联动，以求在未来突破无法自行加工生产华为芯片的窘境。

12日，华为内部将正式启动“塔山计划”，准备建设一条完全没有技术的45纳米芯片生产线。华为塔山计划是准备建设一条完全没有技术的45nm的芯片生产线，预计年内建成，同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。 目前华为与相关企业已开启相关的合作。

华为宣布启动“塔山计划”

据消息得知，参与华为塔山计划的企业有，上海微电子，沈阳芯源(芯源微)，盛美，北方华创，中微，沈阳拓荆，沈阳中科，成都南科，华海清科，北京中科信，上海凯世通(万业企业)，中科飞测，上海睿励，上海精测(精测电子)，科益虹源，中科晶源，清溢光电等数十家企业进入华为计划合作名单。

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