据报道，在限制华为等公司获取芯片的背景下，正在大力支持本国半导体产业发展。彭博社3日援引知情人士的话称，正在规划制定一套全面的新政策，以发展本国的半导体产业，应对政府的限制，而且赋予这项任务“如同当年制造一样”的高度优先权。

报道援引不具名的知情人士消息表示，北京正准备在到2025年的5年之内，对“第三代半导体”提供广泛支持。他们说，在“十四五”规划草案中增加了一系列措施，以加强该行业的研究、教育和融资。相对于传统的硅材料，第三代半导体以氮化镓、碳化硅、硒化锌等宽带半导体原料为主，更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件。

拟全面支持半导体产业

据海关数据统计显示，2019年我国芯片的进口金额为3040亿美元，较去年同期减少80亿美元，同比下降2.6%。发布的相关数据显示，芯片自给率2019年仅为30%左右。近日， 印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》强调，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。

据透露，即将制订下一个五年计划，包括努力扩大国内消费，以及在国内制造关键技术产品。已承诺到2025年向无线网络到人工智能等技术领域投入约1.4万亿美元。

不断利用其在全球芯片产业的优势地位对进行封堵，这也让全国上下意识到，对于芯片这种“卡脖子”的核心产业，必须要有主动权，不能再受制于人。中芯国际创始人兼原CEO张汝京日前则表示，5G领域常常会用到第三代半导体，在5G技术上保持领先，并在通信、人工智能、云端服务等领域超前发展，这些高科技的应用都将推动第三代半导体发展。

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