郭说，苹果的更多iPhone将采用液态聚合物晶体电路，从而增加了该领域的需求。

据报道，分析师Ming-Chi Kuo认为，苹果的下一代5G iPhone将采用改进的液晶聚合物柔性印刷电路，从而大大增加了对这些部件的需求。

据AppleInsider报道，Kuo做出的预测是，对LCP FPC零件的需求将增加到2.2亿个，与当前订单相比增加110%。

LCP是iPhone X于2017年首次引入的材料。正如9to5Mac所指出的那样，它是用于天线的理想材料，因为它在任何温度下均能保持稳定工作，并最大程度地减少了信号损耗。Kuo预测，总体而言，明年基于LCP FPC的iPhone将占苹果iPhone出货量的大约70-75%。部分原因是iPhone 11的后继产品将采用LCP FPC，也因为iPhone 7已停产，并且由于不具有该技术的iPhone XR的出货量将下降。此外，5G手机需要三个这样的单元，而不是像4G那样一个。

郭明池此前曾报道说，苹果计划在明年发布新型号时在其iPhone系列产品中采用5G。这份最新报告表明，这些手机将采用上述LCP FPC设计，并具有mmWave和6GHz以下频段的兼容性，从而极大地提高了iPhone下一版的数据使用性能。

该报告中提到的唯一问题是，苹果公司唯一的LCP FPC部件供应商村田公司可能无法应对预计的需求激增。根据报告：

Kuo写道：“ Apple的FPC 2020年采购战略的最大挑战是找到新的LPC FPC供应商，除了村田公司以外，这些供应商还可以提供大量稳定的出货量。”

在所有LCP FPC术语中，该报告为我们提供了对苹果5G技术背后的实质的更清晰的预测，传闻该技术将在下一代iPhone中使用。Kuo确实还提到，已经有另一家供应商与iPhone SE 2一起供应LCP FPC，但数量不多。如果这些报道属实，那么苹果的下一代iPhone可能具有增强的5G性能以及与现有5G网络的强大兼容性。

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