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导读 我们已经看到有六个智能手机与一个月的Snapdragon 855+芯片组一起到货,看起来高通正在准备代号为Qualcomm Kona的下一代芯片。这可能是即
我们已经看到有六个智能手机与一个月的Snapdragon 855+芯片组一起到货,看起来高通正在准备代号为Qualcomm Kona的下一代芯片。这可能是即将上市的Snapdragon 865,预计将推动2020旗舰,看到目前为止每个其他手机的多核心成绩为12,915。
据称SD865正在测试的设备有Android Q和6 GB RAM,但这可能只是一个测试平台而不是真正的智能手机。基频为1.8 GHz,但我们预计新芯片将通过3 GHz阈值,即使它只有一个内核。
目前,高通公司正处于边缘 - Snapdragon 855+有一个Kryo 485 CPU内核,速度达到2.96 GHz,因此3 GHz似乎几乎可以保证其下一代CPU。
圣地亚哥芯片公司通常在12月份发布其2020旗舰SoC,因此我们希望在测试单元上看到该平台的更多基准,然后再将其作为美国夏威夷的焦点。通常,这就是高通公司举办年度开发者大会的地方,在那里它引入新技术并谈论未来的计划。
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