最终，华为的合作伙伴之一将能够与他们合作。台积电已获得美国的批准以提供其服务...但由于其局限性，并非所有东西都是片上的蜂蜜。

TSBC是在美国使用专利技术的公司之一，因此必须申请许可证才能与华为合作，并能够提供麒麟芯片。

众所周知，由于禁令，麒麟9000芯片将是该品牌智能手机中最后使用的芯片。

台积电按时向美国政府提交了申请，并获得了批准……但有限制。这表明他们只能“使用成熟的技术”工作。

最糟糕的是，这是一个未指定含义的批准书，尽管众所周知它通常是指28nm以上的产品。问题是华为需要高科技处理器，所以这还不够。

这意味着台积电只能制造用于入门级智能手机的芯片，这将给制造商带来很大的伤害……尤其是因为它无法完成制造麒麟9000的1500万笔待定订单。

这样，台积电是第三家获准与华为合作的芯片制造商。其他的是AMD和英特尔

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