GLOBALFOUNDRIES(GF)宣布其最先进的FinFET解决方案12LP +已完成技术鉴定并准备投入生产。

GF的差异化12LP +解决方案针对人工智能(AI)培训和推理应用进行了优化。12LP +建立在经过验证的平台上，具有强大的生产生态系统，可为芯片设计人员提供高效的开发经验和快速的上市时间。

凭借其性能，功率和面积的一流组合，12LP +引入了新功能，包括更新的标准单元库，用于2.5D封装的插入器以及支持低延迟和低功耗的低功耗0.5V Vmin SRAM比特单元。 AI处理器和内存之间的高效数据穿梭。结果是设计了一种半导体解决方案，以满足快速增长的AI市场的特定需求。

GF计算与有线基础架构高级副总裁兼总经理Amir Faintuch表示：“人工智能正在成为我们一生中最具颠覆性的技术。“越来越明显的是，人工智能系统的能效，特别是您可以从一瓦特功率中夺取多少运作量，将成为公司在决定投资数据中心或边缘人工智能应用程序时考虑的最关键因素。我们新的12LP +解决方案可以直接应对这一挑战。在设计和优化时，始终都牢记AI。”

12LP +建立在GF已建立的14nm / 12LP平台的基础上，其中GF已交付了超过一百万个晶圆。GF的12LP已被 Enflame， Tenstorrent等公司用于AI加速器应用程序。通过紧密合作并向AI客户学习，GF开发了12LP +，以在AI空间中为设计师提供更大的差异化和更高的价值，同时将他们的开发和生产成本降至最低。

推动12LP +增强性能的功能包括：与12LP相比，将SoC级逻辑性能提高20%，在逻辑区域缩放方面提高10%。这些进步是通过12LP +的下一代标准单元库实现的，该库具有性能驱动的区域优化组件，单Fin单元，新的低压SRAM位单元以及改进的模拟布局设计规则。

GF的AI设计参考套件以及GF的共同开发，封装和制造后交钥匙服务增强了12LP +的专业应用解决方案，它们共同为设计经过优化的低功耗，高性价比电路提供了整体体验用于AI应用程序。GF和其生态系统合作伙伴之间的紧密合作导致了具有成本效益的开发成本和更快的上市时间。

除了12LP现有的IP产品组合外，GF还将扩展12LP +的IP验证范围，将PCIe 3/4/5和USB 2/3扩展到主机处理器，将HBM2 / 2e，DDR / LPDDR4 / 4x和GDDR6扩展到外部存储器和芯片芯片间互连，适用于追求小芯片架构的设计人员和客户。

GFs的12LP +解决方案已经通过鉴定，目前已可以在纽约马耳他的GF 8号工厂进行生产。计划在2020年下半年进行几次12LP +磁带输出。GF最近宣布将使其Fab 8工厂符合美国《国际武器贸易条例》(ITAR)标准和《出口管理条例》(EAR)。这些新的控制保证将于今年晚些时候生效，将为Fab 8生产的国防相关应用，设备或组件提供机密性和完整性保护。

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