大约翰卡马克(或者只是大约翰给他的朋友们)期待传统CPU芯片的另外两个工艺节点缩减，“但是它会在此之后获得终结”。在Joe Rogan Experience播客中，Carmack涵盖了从早期到Oculus工作的各种主题，但也看到了摩尔定律的终结和硅处理器的终结。还穿着一件可怕的爸爸衬衫。说真的，约翰?

由于建造新工厂的成本 - 数十亿美元的成本 - 在高性能硅游戏中只剩下少数几家公司。特别是台积电，三星和英特尔。你可以在那里抛弃Global Foundries，尽管它因为在7nm工艺上工作所遇到的困难而陷入困境。虽然这并没有阻止它试图就该节点声称某种IP恶作剧，因为它试图从台积电，Nvidia和其他公司中挤出一些现金。

这有点取决于Carmack所谓的“节点”，但是通过更新的7nm(N7P)，6nm(N6)，5nm(N5)，TSMC可以看到它所谓的3nm(或N3)工艺。 ，并更新了5nm(N5P)工艺。

“他们将完全相信我们会看到更多节点收缩，”卡马克说。“所以它仍然会使芯片更便宜，更快，更多内核，但它将会终结。

“但我对其他潜在的东西抱有希望，你知道。有方向可能你有你的碳纳米管线，或者你开始能够以不同的方式做光子处理的一些事情。有可能出局，但我不知道他们中的任何一个在这一点上确实值得信赖。“

我们刚刚听说过第一个使用现有标准制造技术制造的碳纳米管处理器，但到目前为止，它仍然只能摆动大约14,000个晶体管。考虑到AMD最新推出的12核7nm处理器Ryzen 9 3900X采用了9,890,000,000个晶体管，看起来Carmack似乎没有指望即将取代硅的“神奇材料”......

随着台积电在2022年对FinFET技术产生3nm产品的承诺，而Carmack暗示我们可能很快就会出现这种情况，那么就没有太多的时间可以出现并确保芯片收缩和晶体管继续向前发展计算条款。

硅片内部仍有替代品可以将事物限制在1nm级别 -例如，围绕门(GAA)技术。这被吹捧为提供超过3nm的较小节点的路径，通过基本上创建多个管或纳米线而不是鳍，以提供具有多个栅极的晶体管。

我们也许不必依赖碳纳米管这样的未来材料，因为氮化镓也被吹捧为可能的替代品。虽然它还没有在微处理器中有效地使用，但它已被用于像powerpacks这样的技术中。它可以承受比硅更高的温度，也可以更高效。但是氮化镓的产生并不像硅那样成熟，因此成本更高，并且很难获得微处理器所需的纯度。

所以是的，基本上Carmack是对的 - 当然他是 - 我们还不知道取代硅片的确定性是什么，但它可能已经在某个实验室的某个地方了。

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