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1、它的厚度是用毫米来表示的。
2、一般在0.1-0.01之间,越薄越宽的就越不好生产出来。
3、压延的意思就是压缩延长的铜箔。
4、把这两个字分开来就明白了。
5、铜块受到压延机的压力就会向前后的方向延伸出去。
6、和擀面是一个原理。
7、相比电解铜箔来说压延铜箔的加工难度要高些。
8、 铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。
9、如:宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等;Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的 导电体。
10、它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。
11、Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
12、其他拓展知识轧制铜箔的特点轧制铜箔材尺寸范围为0.05--0.010mm(厚度)×40--600mm(宽度),成卷供货,长度一般不应小于5000mm。
13、其状态有软态和硬态,一般多为硬态。
14、其特点为组织致密、性能均匀,表面光洁度高,公差好,但最小厚度和宽度受到限制。
15、3、轧制铜箔的用途轧制铜箔按化学成分可分为电子管用无氧铜箔、无氧铜箔和紫铜箔,添加有微量元素的耐腐蚀合金铜箔和耐热性合金铜箔。
16、纯铜箔主要用于柔性印刷电路板、纸板电路印刷板、电磁屏蔽带、复合扁电缆、绕组和锂电池的层电极等。
17、耐腐蚀合金铜箔和耐热性合金铜箔多用于散热器、垫片、刹车片等。
18、随着电子电器元器件的小型化,铜及铜合金箔的用途将越来越广泛。
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